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产品介绍
GCG0307
系列锡膏是设计用于印涂精度极高的电路板SMT工艺的一种免清洗型焊锡膏,采用我司研发的特殊助焊膏与氧化物含量极少的Sn99Ag0.3Cu0.7球形锡粉研制而成,具有卓越的连续印刷解像性,产品稳定,使其在回焊之后的残留物极少,不生锡珠,不立碑,没虚焊假焊,突破性解决了行业中的通病,且具有相当高的绝缘阻抗,此外GC系列免清洗锡膏可提供不同合金成份,不同锡粉粒径以满足客户不同产品及工艺的要求




回焊温度曲线图


A. 预热区 (加热通道的 25~33%)

在预热区,焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发,并降低对元器件之热冲击:

*要求:升温速率为 1.0~3.0℃/秒;

*若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。

B. 浸濡区 (加热通道的 33~50%)

在该 区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使 PCB在到达回焊区前各部温度均匀。

*要求:温度:130~170℃  时间:60~120秒  升温速度:<2℃/秒

C. 回焊区

锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面。

* 要求:最高温度:230~255 ℃ 时间:183℃以上 40~90秒(Important) 高于 200℃时间为 20~50秒。

* 若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。

* 若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点,具有较大热容量的元器件的焊点甚至会

形成虚焊。

D. 冷却区

离开回焊区后,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度也十分重要,焊点强度会随冷却速率增加而增加。

* 要求:降温速率<4℃  冷却终止温度最好不高于 75℃

* 若冷却速率太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点有裂纹等不良现象。

* 若冷却速率太慢,则可能会形成较大的晶粒结构,使焊点强度变差或元件移位。

注:

1 上述温度曲线是指焊点处的实际温度,而非回焊炉的设定加热温度(不同)

2 上述回焊温度曲线仅供参考,可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑,事前不妨多做试验,以确保曲线的最佳化。

3 本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外,也可采用“逐步升温”型加热方式。