A. 预热区 （加热通道的 25~33%）

在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击：

*要求：升温速率为 1.0~3.0℃/秒；

*若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。

B. 浸濡区 （加热通道的 33~50%）

在该 区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使 PCB在到达回焊区前各部温度均匀。

*要求：温度：120~180℃  时间：60~120秒  升温速度：＜2℃/秒

C. 回焊区

锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。

* 要求：最高温度：235~250 ℃ 时间：200℃以上 40~90秒（Important） 高于 220℃时间为 20~50秒。

* 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。

* 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会

形成虚焊。

D. 冷却区

离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。

* 要求：降温速率＜4℃  冷却终止温度最好不高于 75℃

* 若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。

* 若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。

注：

1 上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）

2 上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布，状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。